高强高导铜基材料是近几十年发展起来的新型功能材料，高强高导铜合金是具有优良的力学性能和综合物理性能的结构功能材料，既有高的强度，良好的塑性，又继承了紫铜优良的导电性能，是制备集成电路引线框架、各种焊接工具、电车及电力火车架空导线等的优良材料。随着我国汽车工业和通讯、电子工业的发展，高强高导铜合金的应用将会大幅增长。现已开发的新型铜合金主要有Cu-Ni-Si、Cu-Zn-Cr和Cu-Cr-Zr等。近年来，Cu-Cr-Zr合金在IC引线框架的应用越来越广泛，随着集成电路的高集成化和小型化，对材料的综合性能要求也越来越高。本文通过不同的固溶时效处理，研究了时效工艺对Cu-Cr-Zr合金性能的影响，以期为该合金的实际生产提供参考依据。

　　实验用合金是经半连续铸造制成锭坯，机加工剥去外皮，切割成一定尺寸的矩形锭，在不同温度下经多次轧制后于650℃终轧成90mm×40mm×3mm的铜条。从出炉到终轧所需时间约2min，轧制过程中不断喷水，终轧后水冷，以取得变形加固溶的效果。合金的最终成分是：Cu-0.6Cr-0.09Zr-0.08Mg。将试样在920℃进行固溶处理，保温时间30min，水淬；然后将试样在箱式电阻炉中进行不同温度(350、420、490、560和630℃)保温不同时间(90、120、150、180和210min)空冷的时效处理。

　　Cu-0.6Cr-0.09Zr-0.08Mg合金固溶淬火后时效，有明显的时效强化效果。经420℃×3h时效后，其力学性能和导电性能达到最佳。该合金是典型的时效强化型合金，根据Orowan机制，当时效温度过高时，析出粒子的半径增大，最终导致合金的硬度下降。该合金的强化是通过Cr粒子的析出强化和高密度的孪晶共同作用实现。高密度的孪晶使合金保持高强度的同时仍能使合金导电率维持在一较高水平。